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次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 / 神谷有弘監修
ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ
(エレクトロニクスシリーズ)

データ種別	図書
出版者	東京 : シーエムシー出版
出版年	2014.10
本文言語	日本語
大きさ	iv, 215p ; 26cm
別書名	標題紙タイトル:Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles 異なりアクセスタイトル:次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術

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