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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
(設計技術シリーズ)

データ種別	図書
出版者	つくば : 科学情報出版
出版年	2021.1
本文言語	日本語
大きさ	x, 279p ; 21cm
別書名	表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代 異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎

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